电子工艺装备及电子元器件业务表现良好,公司业绩稳步增长。报告期内,公司实现营业收入16.55亿元,同比增长18.63%。电子工艺装备业务实现营收12.47亿元,同比增长17.13%。2019上半年半导体行业景气回落致国内晶圆厂建设进度有所放缓,但公司半导体设备产品竞争力持续提升,刻蚀机、PVD等半导体工艺设备陆续批量进入国内8英寸和12英寸集成电路存储芯片、逻辑芯片及特色芯片生产线,部分产品进入国际一流芯片产线及先进封装生产线,带动半导体设备业务稳步增长;受国内光伏行业景气度提升拉动,光伏电池片工艺设备及单晶炉业务实现较大成长;LED设备业务受行业增速放缓影响,增长不及预期;其他泛半导体业务保持平稳发展态势。公司电子元器件业务收入增长22.49%至3.98亿元,主要是下游需求增长叠加公司新产品推广力度加大所致。
   
毛利率大幅提升,研发力度进一步加大。报告期内,公司电子工艺装备毛利率38.54%,同比增长1.88pct;电子元器件毛利率58.83%,同比大幅增长14.11pct。综合毛利率达到43.66%,同比上提4.99pct。报告期内,公司加大市场开拓力度,着力提升服务能力,销售费用同比增长42.31%,销售费用率同比提升1.07pct至6.14%。同时,公司加大研发投入和新产品开发力度,导致研发费用同比大幅增长191.81%,研发费用率同比提升7.57pct至12.76%。管理和财务费用率分别达到14.99%和2.44%,同比分别变化-1.86pct和+0.93pct。公司期间费用合计6.01亿元,同比增长50.63%,期间费用率同比上升7.67pct至36.33%。报告期内,公司实现归母净利润1.29亿元,同比小幅增长8.03%。
   
拟定增进一步完善先进制程装备布局,提升市场竞争力。公司拟通过非公开发行股票募集资金总额不超过20亿元,用于高端集成电路装备研发及产业化项目及高精密电子元器件产业化基地扩产项目。若定增项目顺利落地,公司将在28nm设备基础上,进一步实现14nm设备产业化,并开展5/7nm设备的关键技术研发,打造更加强大的核心竞争力。公司存货37.44亿元,预收账款16.66亿元,在手订单充足,有望对全年业绩形成良好支撑。随着国内晶圆厂建设稳步推进以及公司产品竞争力的持续提升,公司未来有望实现较好成长。
   
盈利预测、估值及投资评级:考虑到2019上半年半导体行业景气回落,公司设备业务增速有所放缓,我们调整盈利预测,预计2019-2021年公司分别实现归母净利润3.27、4.56和5.95亿元(原预测值3.89、5.75和7.23亿元),对应EPS0.71、1.00和1.30元(原预测值0.85、1.26和1.58元),对应PE83、59和46倍。我国半导体设备行业尚处于成长期,考虑采用PS法估值,以海外成熟公司AMAT、ASML作为可比公司,PS估值中枢分别为2-5倍和5-8倍,考虑到公司未来三年有望保持较高的业绩增速,给予2021年5-5.5倍PS,以10%为贴现率,2019年目标市值293.5-322.8亿元(原目标市值316.6-348.2亿元),调整目标价区间为64.04-70.43元(原目标价69.1-75.9元),维持“推荐”评级。
   
风险提示:行业需求不及预期,设备国产化进度不及预期,设备验证进度不及预期。