事件:8月14日,公司发布2019年半年度报告,2019年上半年实现收入16.55亿元,同比增加18.63%;实现归母净利润1.29亿元,同比增加8.03%。
   
受到交付及收入确认进度影响,Q2收入及业绩增速有所放缓。分业务看,公司电子工艺装备收入12.47亿元,占比75.36%,同比增加17.13%,带动公司保持快速增长;分季度看,公司Q2收入及业绩增速有所放缓,我们判断,今年上半年全球行业需求低迷,短期季度之间受到订单交付及收入确认进度的影响,但不影响长期高成长趋势。并且,公司2019上半年综合毛利率为43.66%,同比增加4.99pct;三费费率同比减少5.09pct,盈利能力进一步提升。
   
在手订单充足,全年业绩高增长可期。2019上半年,公司预收款项、存货分别高达16.66亿元、37.44亿元,分别同比增加了7.78%、57.56%,反映了公司在手订单充足。我们判断,这主要由于公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等半导体工艺设备陆续批量进入国内8吋和12吋集成电路存储芯片、逻辑芯片及特色芯片生产线,部分产品进入国际一流芯片产线及先进封装生产线;并且受国内光伏行业的景气度提升影响,光伏电池片工艺设备及单晶炉业务出现较大增长,全年业绩高增长可期。
   
全球半导体设备Q2环比回升,国内FAB建设稳步推进。SEMI发布最新北美半导体设备出货报告,2019年6月设备制造商出货金额达20.127亿美元,同比下滑19%,降幅逐渐收窄,环比下滑2.5%,但Q2整体较Q1回升反映了半导体产业链推进先进制程,下半年先进逻辑制程需求强劲。根据芯思想研究院对20座FAB的统计,包括SK海力士及中芯国际项目在投产,包括中芯南方集成、华虹半导体、三星等12家在建,包括华润微电子、矽力杰半导体、吉林华微、四川中科晶芯在规划中或新增规划,2家处于停摆状态。我们判断,在半导体产业向大陆转移背景下,晶圆厂建设带来旺盛资本开支,而目前半导体设备国产化率较低,贸易战倒逼产业加速进口替代,国产设备迎来时代发展良机。
   
盈利预测及评级:在政策和资金支持、下游市场广阔等利好背景下,中国半导体产业发展迎来了良好的发展机遇。公司是国内产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商,有望维持高速增长。我们调整盈利预测,预计公司19-21年EPS分别为0.83/1.22/1.61元,对应8月14日收盘价PE为71x/48x/36x,维持“审慎增持”评级。
   
风险提示:宏观环境变动风险;半导体设备国产化进度低于预期;市场竞争加剧的风险。