Q2增速放缓,毛利率显著提升,在手订单持续增长,维持“推荐”评级
   
2019H1公司营业收入和归母净利润分别增长18.6%和8.0%,毛利率同比提升4.99pct至43.66%,预收款项和存货指标创历史新高,表明公司在手订单持续增长。公司拟募集资金推进对5/7nm先进IC装备的研发,有望抓住IC装备进口替代的机遇,实现快速增长。预计公司2019-2021年归母净利润为3.61/5.24/7.12亿元,同比增长54.6%/45.2%/35.8%,维持“推荐”评级。
   
2019Q2收入增速放缓,毛利率提升,保持高研发投入
   
2019H1公司收入增长18.6%,收入增速相比Q1放缓,整体毛利率提升4.99pct至43.66%。电子工艺装备销售收入为12.47亿元(+17.13%),毛利率为38.54%(+1.88pct),电子元器件销售收入为3.98亿元(+22.49%),毛利率大幅提高至58.83%(+14.11pct)。公司电子工艺装备中,光伏电池片、单晶炉业务增长较快,LED设备发展放缓,IC装备和其他泛半导体设备保持良好态势。2019H1公司研发投入为3.45亿元,保持很高水平,研发费用率达到12.76%(+7.57pct)。2019H1净利率为7.77%,同比下降0.76pct。
   
预收款项与存货指标再创新高,公司拟募集资金加码先进工艺IC装备
   
截止2019年上半年末,公司预收款项为16.66亿,相比年初增长6.5%;存货为37.44亿,相比年初增长24.2%,两项指标均创新高,表明公司在执行的设备类订单金额不断增长。公司的IC装备产品从验证到量产、交付确认周期较长,预计在手订单的转销将奠定未来公司业绩良好增长。公司拟非公开发行股票募资不超过21亿元,推进28nm以下工艺IC装备产业化和5/7nm的先进工艺IC装备的开发,项目有望提升公司刻蚀设备、PVD设备等技术能力,缩短和国际领先水平的差距,加快公司的进口替代步伐。
   
预计2020年国内半导体设备市场增长24%,公司或迎进口替代良好机遇
   
根据SEMI预测,2020年全球半导体设备市场有望达588亿美元,同比增长11.6%;中国大陆地区的晶圆产能投资为全球设备需求增长的主要驱动。预计2020年大陆地区半导体设备市场将增长24%至145亿美元,成为全球最大市场。中芯国际、长江存储、华虹无锡等内资的晶圆、芯片企业投资较大,有望带动半导体设备的国产化率提升。根据投建进度,预计2020年为主要晶圆大厂的量产、扩产阶段,国产设备企业或将迎来进口替代的重要窗口期。
   
风险提示:IC装备研发进展低于预期,进口替代进度不达预期。