事件:
   
2018年 1月 5日,公司发布非公开发行股票预案,非公开发行募集资金总额不超过 21亿元,其中国家集成电路基金认购 9.2亿,北京电控认购 6亿,京国瑞基金认购 5亿元,北京集成电路基金认购 0.8亿元。 募集资金将用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”建设。
   
主要观点:
   
1.募集资金分别投入于高端集成电路装备研发和高精密电子元器件产业化扩产公司高端集成电路装备研发及产业化项目预计总投资 200508万元,主要建造集成电路装备创新中心楼及购置 5/7nm 关键测试设备和搭建测试验证平台,开展 5/7nm 关键集成电路装备的研发并实现产业化应用,预计能实现年产刻蚀设备 30台、 PVD 装备 30台、单片退火装备 15台、 ALD 装备 30台、立式炉装备 30台、清洗装备30台; 高精密电子元器件产业化扩产预计总投资 24196万元,主要实现年产模块电源 5.8万台的能力。 截止最新的半年报数据显示,公司半导体装备主营业务收入占比公司总收入 57%,相关半导体制程设备的生产已经成为最主要的收入来源,是公司最核心的竞争力,持续的研发和产业化是公司增强实力和扩大优势的必然之路。另外高精密电子元器件也是公司的优势业务, 产品毛利率领先于公司其他业务,常年处于 40%以上,公司的募投项目将加大公司强者恒强的局面。
   
2.布局下一代集成电路设备关键技术,增强核心竞争力公司是国内产品系列最丰富的核心半导体工艺设备供应商,公司主要供应刻蚀机、沉积设备、氧化/扩散炉、清洗设备等,公司承担02重大科技专项多项课题,最新的 14nm 制程设备已经交付客户进行工艺验证。 公司通过本次非公开发行的项目建设,将进一步提升高端集成电路设备的产业化能力,布局下一代集成电路设备关键技术,增强核心竞争力。
   
3. 半导体行业发展空间广阔新时期半导体市场向国内转移, 2017年国内半导体销售额占全球比例为 31.9%,但整个电子产业芯片需求还严重依赖进口,集成电路市场自给率不足 20%。为此。国内通过政策和基金的加持使国内半导体行业迎来飞速发展的时期。根据中国半导体行业协会数据显示,现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达 20条,总投资额达 1255亿美元。 2017年我国集成电路产业实现销售产值 5411.5亿元,预测至 2020年国内集成电路产业规模将超过 9000亿元,复合增速达 20.8%,公司作为国内半导体设备龙头企业,将在国内产业发展过程中具备广阔发展空间。
   
投资建议与评级:
   
我们预计公司 2018-2020年营业收入分别为 32亿元、 43亿元和 57亿元,归母净利润分别为 2.53亿元、3.71亿元和 4.9亿元, 未考虑增发摊薄的情况下, 每股收益分别为 0.55元、 0.81元和 1.07元,对应 PE 分别为 71X、 48X 和 37X,维持“强烈推荐”评级。
   
风险提示:
   
半导体装备客户导入不及预期,竞争加剧。