公司积极开展5/7m技术研发,进一步巩固行业领先地位:
   
北方华创的设备处于刻蚀、薄膜生长两大核心工艺环节,占半导体整条产线投资额的30-40%。作为国家02重大科技专项承担单位,公司先后完成了12寸集成电路制造设备90-28m等多个关键制程的攻关工作,目前所承担的02专项在研课题14m制程设备也已交付客户进行工艺验证。本次募投项目的实施,重点瞄向14m设备的产业化,以及5/7m设备的关键技术研发,紧追目前全球最领先的工艺水平。
   
产业转移+技术更新,公司所处环节设备需求空间广阔
   
1)产业转移:随着世界经济的复苏和半导体市场的增长,我国已经成为全球最大的半导体制造基地,也是全球最大的半导体消费市场。SEMI预计,2017年到2020年,全球将新建62座晶圆厂,其中中国大陆将新增26座,约占全球新增晶圆厂的42%,为最大驱动力。
   
2)技术更新:集成电路制造工艺在14m节点普遍采用Fifet结构,相比之前的平面结构,Fifet的立体结构需要使用大量的刻蚀、薄膜工序,相应设备需求量大幅增加。存储工艺从2DNAND转向3DNAND,相应刻蚀及薄膜生长设备占整条产线的投资额也从30%增长到70%。
   
需求庞大&募投项目产能规模较小,建成后有望快速满产
   
此次募投项目设计年产能为刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台,其约能满足1-2万片的晶圆制造建厂设备需求,相比中国市场百万片级的晶圆厂建设规模而言,公司规划的产能占整体需求的比例极低,后续有望快速满产。完全达产后,预计达产年年平均销售收入为26亿元,年平均利润总额5亿元,总投资静态回收期为7.19年(含建设期)。
   
盈利预测与投资评级:公司作为中国半导体高端设备龙头,在产品研发持续突破、产能扩张的推动之下,将深度受益建厂潮带来的国产设备发展机遇。预计2018-2020年净利润分别为2.5/3.8/5.2亿元,对应PE为77/51/37X,考虑到目前公司良好的运营状况,维持“增持”评级。
   
风险提示:半导体行业投资低于预期;增发失败风险。