收入稳健增长,电子工艺装备和电子元器件双轮驱动。2019年上半年公司收入同比增长18.63%,其中:(1)电子工艺装备实现收入12.47亿,同比增长17.13%。集成电路装备持续景气,公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机批量进入国内8英寸和12英寸晶圆厂;光伏装备业务受电池片行业景气度提升,实现较高增长;LED业务受行业影响,业务增长不及预期;真空设备等业务保持平稳发展趋势。(2)电子元器件实现收入3.98亿,同比增长22.49%,主要受益于下游需求增长,以及公司新产品推广力度的加大。
   
综合毛利率上升,研发费用率提高。2019年公司综合毛利率达43.66%,同比提高4.99个百分点。其中电子工艺装备毛利率为38.54%,同比提高1.88个百分点;电子元器件毛利率为58.83%,同比大幅提高14.11个百分点。2019年上半年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为6.14%、14.99%、12.76%、2.44%,分别提高了1.02、-1.86、7.57、0.94个百分点,研发费用率同比增长较高,主要原因在于研发人员的职工薪酬有所增长。2019年上半年公司合计研发投入3.45亿(包括费用化和资本化),与去年同期的3.82亿略有下降。2019年上半年公司销售净利率为9.44%,同比下降0.22个百分点,基本保持稳定。
   
存货大幅增加,在手订单充足。截至2019年6月底,公司存货、预付款项、预收款项分别为37.44亿(+57.58%)、1.71亿(+66.02%)、16.66亿(+7.76%)。根据公司以销定产的惯例,存货大增表明公司在手订单充足,预收款项大增主要由备货增加所致。2019年上半年,公司经营活动现金流净额为-4.77亿,同样与存货增加有关。公司目前在手订单充足,下半年收入确认有望加速。
   
非公开发行推动28/14纳米装备产业化和5/7纳米装备的研发加速。公司计划非公开发行股票募集资金不超过20亿,用于高端集成电路装备研发及产业化项目(拟投入17.8亿)和高精密电子元器件产业化基地扩产项目(拟投入2.2亿)。本次发行主要由国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金认购,认购金额分别为9.11亿、5.94亿、4.95亿。高端集成电路装备研发及产业化项目包括28/14纳米集成电路装备的产业化和5/7 纳米集成电路装备的研发。我们认为,本次非公开发行若能如期完成,有望显著提升公司装备产能,以及新一代装备的研发能力。
   
投资建议:考虑到费用率的变化,下调公司盈利预测,预计2019-2021年公司EPS分别为0.69元/0.86元/1.08元(前值为0.75元/0.95元/1.18元),对应的市盈率为86倍/69倍/55倍。公司作为国产半导体设备龙头,将充分受益于国内半导体投资增长,维持“推荐”评级。
   
风险提示:1)国内晶圆厂投资不及预期;如果晶圆厂投资落地数量或进度不及预期,则设备市场增速或节奏将放缓,公司半导体设备增长可能不达预期。2)电子器件增长不及预期;电子元器件下游行业如航空航天、精密仪器仪表、自动化等市场如果发生较大变化,需求增长不及预期,将拖累公司整体业绩。3)光伏行业增速放缓;若光伏行业政策变动,公司真空设备增长可能受到影响;4)新品研发不及预期;公司最新制程设备如果研发进度不及预期,对未来几年业绩增长将产生影响。