公司发布非公开发行股票预案,拟募集资金不超过21亿元,用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”建设,分别拟投入资金18.8亿元和2.2亿元。本次发行对象为国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金。
   
主要观点:
   
积极布局集成电路产业,强化主营业务优势。目前公司已经构建了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大产业群。而本次非公开发行募集资金将投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。达产后,预计达产年年均销售收入分别为263822万元、16226万元,平均利润总额53755万元、16226万元。项目顺利实施后,公司整体技术实力将有所提高,主营业务优势加强,盈利水平将进一步提升。
   
行业景气度高企,公司有望享受投资拉动及国产替代红利。近年来,集成电路行业在国家大力支持和全球重心向中国转移的大趋势下,将率先带动上游设备行业的需求,而公司是国内最大半导体装备龙头企业,半导体装备产品主要包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类半导体设备及零部件,涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备,多个产品在国内市场占据较大市场份额。我们认为公司有望率先享受投资拉动及国产替代红利。
   
订单增加,收入增长带动利润增长。公司前三季度净利润增加主要原因系销售及订单、生产规模较上年同期增加。其中,前三季度,公司半导体设备、真空设备收入分别为12.14亿元、3.04亿元,已超过2017年全年该项业务收入的总和,较去年同期分别同比增长42.87%、148.38%。其他业务,电子元器件营业收入5.64元,同比增长3.82%,锂电设备营业收入0.20亿元,同比减少43.40%。公司预计2018年全年实现归母净利润2.14-2.76亿元,同比增长70%-120%,对应四季度净利润达到0.45-1.07亿元,中值为0.76亿元。考虑到半导体设备市场需求旺盛,行业有望延续高景气度,随着公司产品订单逐步释放,因此我们预计全年业绩大概率达到业绩指引区间。
   
盈利预测与评级:半导体产业中设备领域有望率先受益,在投资拉动及国产替代驱动下,公司作为国内最大半导体装备龙头企业有望获得市场确定性溢价,我们预计公司2018-2020年EPS 分别为0.54元、0.84元和1.27元,对应的动态市盈率分别为73倍、47倍和31倍,给予“谨慎推荐”的投资评级。
   
风险提示:市场竞争激烈风险;半导体设备技术更新风险;宏观经济下滑风险。