全球晶圆厂资本支出18年为近年低点,19年将转正回升。1)从技术端来看,晶圆制造工艺迭代加速,向10nm-7nm-5nm等更高制程推进趋势不变;2)从应用端来看,5G、人工智能等新应用带动行业巨大需求,全球半导体资本支出依然保持较高水平;3)统计全球前十大晶圆代工厂资本开支情况可知,18年为近年资本开支低点,预计2019年行业资本支出增速将转正回升,未来也将保持向上趋势;4)从设备企业来看,依托5G等新应用以及中国市场的快速增长,全球半导体设备巨头对19年及未来行业发展保持乐观。
   
国内晶圆厂迎来投建高峰,国内半导体行业景气度保持较高水平,设备企业大有作为。1)虽然全球半导体产业景气度受到影响,但国内12寸晶圆厂投建驶入快车道。根据公开资料整理,2018-2021国内晶圆厂合计投建规模达到万亿,国资背景晶圆厂投资达到7,700亿,占比达到75%以上,将直接带动产业链高景气度;2)18年前三季度我国半导体设备增速为61%,远高于全球19%增速,也侧面验证国内设备行业的高景气度,持续看好国内半导体设备行业发展。
   
砥砺十年成就龙头,订单规模和产品种类均实现较大突破。1)关键设备实现突破,公司已在28/14nm节点达到产业化要求,下一阶段研发主要针对7/5nm,国内首屈一指;2)产品种类和下游客户不断增多,招标网信息显示,公司在17年中标订单主要以泛半导体领域的LED设备为主,而从18年开始,已明确中标长江存储(14-16批)、上海华力、福建晋华等订单,实现28nm的产业化应用,产品也包括但不限于刻蚀、氧化、清洗等设备;3)根据草根调研信息,公司在集成电路领域的订单获取有望从亿元量级增长到十亿量级。到2018年三季度末,作为先行指标的存货和预收账款都达到高峰,表明公司在手订单充足,为未来收入和利润提供保证。
   
投资建议与评级:预计公司18-20年的净利润为2.49亿、3.71亿和5.33亿,对应PE分别为96倍、65倍、45倍,维持“买入”评级。
   
风险提示:半导体行业发展不及预期;新产品研发导入不及预期。