事件:公司2019年1-6月实现营业总收入16.55亿,同比+18.63%,归母净利润1.29亿,同比+8.03%,扣非后归属母公司股东的净利润0.25亿,同比-59.69%。其中,2019年上半年公司电子工艺装备主营业务收入12.47亿,比上年同期增长17.13%;电子元器件主营业务收入3.98亿,比上年同期增长22.49%,表现亮眼。上半年电子工艺装备业务增速放缓,主要原因一是相关集成电路订单确认延迟,二是LED行业发展放缓,公司LED设备业务增长不及预期。
   
集成电路设备业务进展顺利,综合毛利率持续提升。公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等半导体工艺设备陆续批量进入国内8寸和12寸集成电路存储芯片、逻辑芯片及特色芯片生产线,部分产品进入国际一流芯片产线及先进封装生产线,受国内光伏行业的景气度提升影响,光伏电池片工艺设备及单晶炉业务出现较大增长,公司其他泛半导体应用领域业务及真空热处理领域业务总体保持平稳的发展态势。2019年上半年公司综合毛利率43.66%,相对去年同期提升5pct,分业务来看,电子工艺装备毛利率为38.54%,保持上升趋势,主要原因是光伏设备收入占比和毛利率提升,电子元器件毛利率大幅上升至58.83%,同比提升14pct,主要原因是电子元器件新产品的量价齐升。2019年中报公司存货达到37.44亿,同比增长58%,其中库存商品19.70亿,占比达到53%,存货持续增加保持较高水平。
   
国内晶圆厂迎来投建高峰,国内半导体行业景气度保持较高水平,设备企业大有作为,砥砺十年成就龙头,订单规模和产品种类均实现较大突破。1)关键设备实现突破,公司已在28/14nm节点达到产业化要求,下一阶段研发主要针对7/5nm,国内首屈一指;2)产品种类和下游客户不断增多,订单获取有望进一步突破。
   
投资建议与评级:预计公司2019-2021年的净利润为3.51亿、5.26亿、7.35亿,对应PE分别为76x、51x、36x,维持“买入”评级。
   
风险提示:半导体产业发展不及预期;新产品研发不及预期。